底盘域控制器：主要负责具体的汽车行驶控制，主要包括助力转向系统（EPS）、 车身稳定系统（ESC）、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车 速传感器等等。与动力域类似，底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的 安全等级要求，需要符合 ASIL-D 安全等级（ASIL 系列中比较高安全等级）。因此 底盘域亦具备着较高的行业门槛，目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。
车身域控制器：主要负责车身功能的整体控制，本身技术门槛较低且单车价值 量不高，其本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系 统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外，由于涉及安全等级较 低，随着汽车 E/E 架构的进一步集中化，有望率先实现与智能座舱域的融合。
自动驾驶域控制器：承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力，包括 对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同 时，自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据 的安全保障工作，是推动自动驾驶迈向 L3 及以上更高等级的部件。此外， 由于自动驾驶域控制器需要更强的 AI 算力以及算法的支持，因而参与研制的厂商众多。
国产替代恩智浦智能座舱汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。天津智能驾驶域控制器汽车芯片
中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、 Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业做高度集成模数混合型SOC汽车芯片公司很少，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距两三年。
天津智能驾驶域控制器汽车芯片汽车充电桩集成芯片定制开发中的技术壁垒。
到底何为车规级芯片。“车规”的关注度，正变得越来越高，但何为真正意义上的车规级芯片？市场声音仍有些嘈杂，有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级，有的认为还需要通过ISO26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证，但实际测试过程中，表现却不达标，又是什么原因？为何“车规”如此重要？车厂如此看重？对于以上问题，下文会逐一介绍。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。“车规认证”即是针对这些使用场景特点，对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求，满足所有要求，才能通过“车规认证”。而车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。那么，真正的车规级芯片到底要经过哪些相应的认证？具体的指标和维度有哪些？目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262。一般通过这两项标准的认定，才能称为“车规级芯片”。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。
域控制器解决汽车软硬件升级桎梏，开启智能驾驶新时代
传统汽车芯片 E/E 架构采用分布式，功能系统的**是 ECU，智能功能的升级依赖于 ECU 和传感器数量的累加。随着单车智能化升级的加速，原有智能化升级的方式面临着研发和生产成本剧增、安全性降低、算力不足等问题。面对种种智能化升级的桎梏，特斯拉 Model 3 的推出**了汽车 E/E 架构集中化的趋势，将原 本相互孤立的 ECU 相互融合，域控制器也由此应运而生。在以域控制器为功能 中心的集中化 E/E 架构下，芯片算力和软件算法的提升将成为汽车智能化升级的 **。域控制器架构下，汽车智能化升级的研发边际成本将***降低，并且智能 化升级的边际成本将逐步递减，从而推动汽车智能驾驶的加速渗透。
AFS/ABD车灯汽车芯片：LED车灯加速渗透，电动智能驱动车灯技术升级定制开发模数混合集成芯片。
车门控制模块连接器要求 随着市场对车门控制模块(DCM)需求越来越多，DCM也向着体积小、轻量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面发展，那么DCM对其使用的连接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同车型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解决方案，那这要求连接器的随着DCM不同的功能需求而具备拓展灵活性。 由于DCM安装空间的局限性，要求连接器尽可能地做到高度更低，宽度更窄，同时还需要保证连接器操作的人机工程学要求，保证插入力和拔出力不能大于75N等。车门控制模块是车身电子中重要的组成部分，完成了门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明等主要的车门功能电动控制，其中影响DCM连接器引脚数量的主要因素是以下9个方面。方案配置灵活，驱动策略多样 车门控制模块(DCM)驱动不同功率负载与传输信号, 从数毫安的LED到30A左右的升窗电机，一个典型车门模块ECU控制下的不同负载需要不同的驱动策略。 • DCM通常6~12个2.8mm端子用于控制电源、接地和I≤30A的窗机、电吸电开等大型负载； • DCM常选用4~12个1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型负载，如门锁电机、超级锁电机、后视镜折叠电机、外门把手伸缩电机及加热线圈等；汽车热管理汽车芯片替代迈来芯委托腾云芯片公司定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。天津智能驾驶域控制器汽车芯片
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随着汽车芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入汽车半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。资本争先下注，带来的是群雄逐鹿，还是过热的泡沫？热的时候，往往也是一把双刃剑，坏处是容易造成恶性竞争，劣币驱逐良币，好处是可能会有更多的资本引入这个行业，强者能够活下来——能够聚集资源，成为更强的玩家。现在汽车芯片领域的情况是宁愿通胀也不要滞胀。因为全球的需求还有增长，就不会有问题，比如经济大衰退到会影响稳定，各方面都有问题。
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深圳市腾云芯片技术有限公司是一家其他型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。是一家港澳台合资经营企业企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发。腾云芯片自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。
